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打印材料

摩方能夠提供多種高性能3D打印材料:405nm固化波段的通用型光敏樹脂,可支持硬性樹脂、韌性樹脂、耐高溫樹脂、生物兼容樹脂、耐候性樹脂、陶瓷漿料等,可根據打印樣品的要求選配不同材料。

材料參數表
GR
(硬性樹脂)
HTL
(耐高溫樹脂)
ST1400
(韌性樹脂)
BIO
(生物兼容性樹脂)
RG
(耐候性工程樹脂)
HT-200 Tough 犧牲樹脂 Formula1μ Loctite 3D 3955
粘度(25℃) 25 85 280 300 1100 285 180 25 1200-1300 830(65°C)
拉伸強度(MPa) 53.1 71.5 45 56.0 60.4 87.8 82.9 38 99 67
斷裂伸長率(%) 11.4 7.8 43 6.2 11.7 4.6 14.0 26 3.3 2
彈性模量(MPa) 1990 2397 1900 1614 1765 3074 2566 3300 3600
彎曲強度(MPa) 66.6 112.9 80 106.6 77.7 153.6 122.4 128 112
彎曲模量(GPa) 1.8 2.8 1.5 3.5 2.1 3.8 4.0 3.5 4.6
熱膨脹系數
(50℃-100℃) μm/m/C
169.0 170.3 157.0 102.0 118.0 81
熱膨脹系數
(100℃-150℃) μm/m/C
143.0 178.7 145.0 116.0 109.0 136
熱變形溫度(@0.45MPa)/℃ 75.0 114.2 57 85.7 56.5 217.8 78.0 125 > 300
硬度(ShoreD) 80.0 81.0 78.0 84.0 77.0 78.6 74.5 60.0 88 82
測試樣條均為S140打印,打印層厚20μm,後處理均經過熱固化和進一步光固化;
測試标準( ASTM1708,ASTM D790,ASTM D648-07,ASTM D785,AMTMD256-97 ); 不同機型測量值會有不同;
陶瓷 純度 (%) 固相含量 (vol%) 動力粘度 (Pa~s) 理論密度 (g/cm³) 抗壓強度 (MPa) 相對密度 (%) 三點彎曲強度 (MPa) 楊氏模量 (GPa) 熱膨脹系數 (ppm/K) 導熱系數 (W/(m•K)) 電阻率 (Ω•cm) 适用機型
氧化鋁 99.8 50 2.5 3.99 2300 99 400 300 7-8 32 ≈1014 S230,S240
(硬性樹脂)
25
53.1
11.4
1990
66.6
1.8
-
-
75.0
80.0
(耐高溫樹脂)
85
71.5
7.8
2397
112.9
2.8
-
169.0
143.0
81.0
(低粘度超韌性樹脂)
185
14.1
40.8
567
-
-
-
-
< 30
69.0
(生物兼容性樹脂)
300
56.0
6.2
1614
106.6
3.5
170.3
178.7
85.7
84.0
(耐候性工程樹脂)
1100
60.4
11.7
1765
77.7
2.1
157.0
145.0
56.5
77.0
285
87.8
4.6
3074
153.6
3.8
102.0
116.0
217.8
78.6
180
82.9
14.0
2566
122.4
4.0
118.0
109.0
78.0
74.5
25
38
26
-
-
-
-
-
-
60.0
1200-1300
99
3.3
3300
128
3.5
-
-
125
88
830(65°C)
67
2
3600
112
4.6
81
136
> 300
82
測試樣條均為S140打印,打印層厚20μm,後處理均經過熱固化和進一步光固化;
測試标準( ASTM1708,ASTM D790,ASTM D648-07,ASTM D785,AMTMD256-97 ); 不同機型測量值會有不同;

陶瓷

氧化鋁
純度 (%) 99.8
固相含量 (vol%) 50
動力粘度 (Pa~s) 2.5
理論密度 (g/cm³) 3.99
抗壓強度 (MPa) 2300
相對密度 (%) 99
三點彎曲強度 (MPa) 400
楊氏模量 (GPa) 300
熱膨脹系數 (ppm/K) 7-8
導熱系數 (W/(m•K)) 32
電阻率 (Ω•cm) ≈1014
适用機型 S230,S240
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